深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]

天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

北京 - 2024年6月6日，天兵科技宣布完成超15亿元C+轮新增融资，本轮融资由多家知名机构共同完成，包括梁溪科创产业母基金（博华资本管理）、无锡产发、央视基金、国裕高华、德岳投资、乾瞻投资、中信建投投资、君度投资、鸿富资产、合肥瑞城、苏州资管、首发展创投、国投泰康、秉鸿资本、中财腾华等。

这笔融资将主要用于天龙三号大型液体运载火箭的首飞与批量化生产、天龙三号可回收状态产品研制，以及天龙二号中型液体火箭的批量化生产。

天龙三号大型液体运载火箭是我国首款民营运载火箭，也是目前国内运力最大的民营运载火箭。该火箭直径3.8米，起飞质量590吨，近地轨道（LEO）运力达17吨，太阳同步轨道（SSO）运力也达到14吨。凭借大推力、可复用液体火箭发动机的优势，天龙三号将充分满足卫星互联网“低成本、高可靠、高频次”的发射需求，率先实现国内一箭30星以上的群打能力。

天龙三号火箭的成功研制，标志着我国商业航天液体火箭开启新纪元。天兵科技也将继续加大研发投入，加快天龙三号火箭的商业化步伐，为我国航天事业发展贡献力量。

关于天兵科技

天兵科技是一家致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统的航天科技企业。公司成立于2019年，总部位于江苏省无锡市。公司拥有经验丰富的技术研发团队和完善的生产制造基地，已建成国内一流的液体火箭发动机研制试验中心。

天兵科技始终坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，先后研制成功了110吨、220吨、350吨液体氧煤油火箭发动机，并成功应用于多型运载火箭。公司还积极布局商业航天领域，研制了天龙二号、天龙三号大型液体运载火箭，为卫星互联网星座建设提供有力支撑。

天兵科技的愿景是成为世界领先的航天科技企业，为人类探索宇宙、开发太空事业贡献力量。